两阶段微针痤疮贴片临床7天消除皮损

研究团队在ACS Applied Materials & Interfaces发表论文，设计了一套两阶段微针痤疮贴片：第1天使用含水杨酸的抗菌贴片，其后6天换用含烟酰胺的抗炎贴片。20名受试者临床测试显示，3天后治疗区皮损较未处理区减少81%，7天后痤疮完全消失，约95%参与者对结果满意。贴片基质为透明质酸，微针30至90分钟内溶解，未报告疼痛或刺激。